SMD パーツの整理（AideTek BOX-ALL）を追加購入

もう9年ほど前になりますが、このブログで AideTek BOX-ALL-144 という、SMD（表面実装部品）の整理・収納に特化したパーツケースを紹介する記事を書きました。

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当時は、抵抗やコンデンサといった受動素子を整理するのが主な目的でした。ところが、あれから長い年月が経ち、電子工作を取り巻く事情もずいぶん変わってきました。今では IC や FET といった半導体まで、SMD で入手・使用するのがすっかり当たり前になっています。むしろ、DIP や TO-92 のようなリードタイプのほうが手に入りにくい、という場面も珍しくなくなりました。

そんなわけで、私の手元にも細かな SMD 半導体が少しずつ増えていきました。これまでは、100円ショップで売っている小さなマス区切りのケースなども併用してしのいでいたのですが、種類が増えてくると、やはり SMD の整理・収容に特化した専用のパーツケースのほうが何かと便利です。そこで今回、以前と同じ仕様の AideTek BOX-ALL を、追加で2個購入しました。

写真：今回購入した AideTek BOX-ALL 2個

受動素子は 1206、半導体は SSOP／TSSOP

以前にも書いたとおり、私は C（コンデンサ）や R（抵抗）といった受動素子の SMD は、基本的に手ハンダが簡単にできる 1206（3.2mm × 1.6mm）の形状で揃えています。1206 くらいの大きさがあれば、こて先でもラクに扱えますし、なにより、ハンダ付けを間違えたときの取り外しが簡単なのが気に入っています。

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ところが、半導体はそうもいきません。IC や FET になると、SOP/SOIC、SSOP／TSSOP のパッケージを選ばざるを得ないことも多く、気がつけば非常に細かいパーツの保有が増えていました。1206 のチップですら米粒より小さいのに、SSOP／TSSOP ともなると、もはや肉眼で型番を追うのもひと苦労です。

こうした細かいパーツを、種類ごと・型番ごとにきちんと整理しようとすると、100円ショップのボックスでは、どうしても限界があります。マスの大きさや仕切りが用途に合っていなかったり、フタの合わせが甘くて、ちょっとした拍子に小さなパーツが隣のマスへ移ってしまったり・・・。数が少ないうちはそれでも何とかなりますが、種類が増えてくると、途端に扱いづらくなってきます。

やっぱり専用ケースが最適

その点、AideTek BOX-ALL は、（横12 × 縦6）× 2面で、合わせて 144種類を1つに収納できます。1マスずつ独立してロックできるフタが付いているので、逆さにしても、多少振り回したくらいでも、中身がこぼれたり隣へ移ったりする心配がまずありません。細かい SMD 半導体を保管するには、これがとても安心なのです。

多少価格は張りますが、細かいパーツを種類ごと・型番ごとに整理して、必要なときにサッと取り出せることを考えれば、私はこのケースがいちばん最適ではないかと思っています。ラベルは、以前の記事で紹介したときと同じように、テプラで値や型番を印刷して貼っていく予定です。

今回追加した2個は、これまでの受動素子用とは分けて、SOP/SOIC、SSOP／TSSOP を中心とした半導体の整理に充てるつもりです。

（参考）表面実装 IC パッケージ一覧（小さい順）

半導体を SMD で扱うようになると、いろいろなパッケージに出会います。せっかくなので、代表的な表面実装 IC パッケージを、小さいものから順にまとめておきます。

パッケージ名	主なリード形状	代表的な外形サイズ (mm)（ピン含む）	ピンピッチ (mm)	特徴・主な用途
BGA / CSP （Ball Grid Array / Chip Scale Package）	底面ハンダボール	1.5 × 1.5 〜	0.3 〜 0.8	底面に電極を並べた究極の省スペース品。スマホの CPU やメモリなど。手はんだ不可。
DFN / QFN （Dual / Quad Flat No-Lead）	底面パッド（足なし）	2.0 × 2.0 〜	0.4 〜 0.65	側面に足が出ないため面積が非常に小さい。放熱性も高い。手はんだは困難。
SSOP / TSSOP （Shrink / Thin Shrink SOP）	ガルウィング（L字）	3.0 × 6.4 〜	0.5 〜 0.65	SOP を薄く細くしたパッケージ。ロジック IC やセンサー類、小型マイコンなど。
SOP / SOIC （Small Outline Package / IC）	ガルウィング（L字）	5.0 × 6.0 〜	1.27	最も標準的な IC パッケージ。手はんだが容易で、試作や汎用 IC に多用。
QFP （Quad Flat Package）	ガルウィング（4方向）	7.0 × 7.0 〜	0.4 〜 0.8	4方向に L字の足が出た形状。多ピン（32〜200ピン超）のマイコンや ASIC に汎用。
PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）	Jリード（内側に曲がった足）	12.0 × 12.0 〜	1.27	足が内側に巻き込まれた形状。ソケットへ脱着する ROM などに使われる（最近は減少）。

C や R といった受動部品や、SOP／SOIC のように比較的大きなパッケージであれば、1206 サイズの部品と同じような感覚で、手ハンダでもそれほど苦労せずに扱えます。

一方、SSOP／TSSOP のようにピンピッチが狭い IC や、高周波回路などで 0805 や 0603 といった小型の部品を使用する場合は、部品そのものが小さく、位置合わせも難しくなります。こうした部品になると手ハンダではなかなか大変なので、私はクリームはんだを使ったリフローで実装するようにしています。さらに QFN や BGA まで小型化すると、手ハンダでの作業はかなり難しくなり、もう完全にリフローの世界です。

まずは、今回追加した2個の BOX-ALL に、いつの間にか増えてきた SMD 半導体を、暇を見つけながら少しずつ整理していこうと思っています。