7MHz LPF 基板を作成しました。
各バンドの各パーツの定数は以下のとおりです。
7MHz における L1 ～ L4 のインダクタンスについて
使うトロイダルとその巻数からインダクタンスを求めました。
また、トロイダルコアに巻くポリウレタン銅線は外径 0.5mm のものを使い、その必要な長さはおおよそ以下のとおりです。
インダクタンスは Electronic Toolbox を使って求めました。
T37-6 / 21T → 1.32uH (L1, L3)
T37-6 / 24T → 1.73uH (L2)
T37-2 / 16T → 1.02uH (L4)
L1 ～ L4 のコイル作成
ポリウレタン銅線の被覆は、エナメル線ストリッパー（DF-6）を使って剥きました。
サクッとキレイに剥けました。
巻いたコイルのインダクタンスを実測しました。
L1 1.32uH → 1.257uH
L2 1.73uH → 1.737uH
L3 1.32uH → 1.220uH
L4 1.02uH → 0.977uH
LPF 基板のハンダ付け
C1 ～ C5 のセラミックコンデンサは、すべて耐圧 200V のものを使いました。
耐圧が大きく、リードの間隔が 2.54mm のセラミックコンデンサの入手は難しいので、ここはチップコンデンサで代用できないものかと検討しています。で、早速、耐圧 250V の 1206 のチップコンデンサを AliExpress へ注文中で、このチップが届いたらもう一度 LPF を組み立てて、今回のリードタイプのセラミックコンデンサ基板と性能を比較してみようかと思っております。
とりあえず、完成です。
パワー実測
パワー測定は、FRANKENMETER を使って行う予定で進めていましたが、一旦今日のところはここで終了して、ここまでのことをブログに纏めることにしました。
実際のハンダ付け作業よりも、こういったブログを書くことの方が、はるかに時間が掛かっています。。。
まぁ、好きな音楽を聴きながらなんですけどね。
ということで、続きは次回です。