先日のアナウンス通り Raspberry Pi の電源コントロール基板を小さく作り直しました。
今度の PCB は、R、C、D、FET 等のパーツをすべて SMD にして、できるだけ小さく収まるようにラッツネストの配線を試行錯誤してみました。
最初、PIC も SMD にしてホントに小さくしようと考えたのですが、後々のプログラム変更を考えるとそれもどうかと思い直し、ここは従来通りに DIP のままとして可用性を持たせることにしました。
それと、Fusion PCB では今、10cm × 10cm 以内なら５枚で $7.9（送料無料）という激安セール中で、さらにお得感を得るために、基板の大きさを 5cm × 5cm 以内に収めて、あとは面付け（縦横 5cm で4枚並べる）して、トータル 20枚 の基板をゲットすることにしました。
今回の基板では、電源端子、SW、LED は、この
ターミナルブロックを使って接続できるように変更しました。
３Dビューアで見ると、こんな感じです。
先ほど、この図面で Fusion PCB に発注を済ませました。
一応、回路図との整合性とかチェックして・・・明日、発注って思っていたのですが、ここまで描いたら、明日まで待てずにクリックしちゃいました。
前回と比べてパーツが SMD になっただけだし・・・ノーチェックでもいいかなぁ～って。。。
ちゃんと V カットしてくれるか。。。とっても、心配です。。。
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面付けルール – Feedback & Ideas for seeed
- Pcbnew を単独で起動して必要数だけ「ボードの追加」を繰り返す
- 外形レイヤ（GKO/GML）に V-cut ラインを引く
- F.SilkS layer に 「V-CUT」の文字を記述する
