チップ部品の取り外し。
先日はホットツイーザーを使いましたが、今日はホットエアガンを使った方法です。
私が使っているのは大陸から購入した「YOUYUE 8586」という廉価なヤツで、
リワーク機能の仕様としては、
温度範囲が 100℃～500℃、出力は 700W となっています。
今日はこの３本足のチップトランジスタを取り外してみます。
こて先３mm のホットツイーザーでも外せるのですが・・・
今日はホットエアガンということで。
チップトランジスタにノズルを当てて、温風でハンダを溶かします。
- 温度は 300℃ に設定
- ノズルと接続部分の距離は 5mm 以上離す
数秒でハンダは溶け、表面張力でチップが浮き上がってくるので、
あとは適当なタイミングでピンセットでチップを取り外します。
簡単だね。
実はチップ部品を外すだけなら、
今回のホットエアガンを使った方が簡単だったりします。
外したいチップにノズルを当てて、
ハンダが溶けたところを見計らってピンセットでつまみ上げる・・・。
たったこれだけですから。
それに、
ノズルを交換すれば SMD のようなチップ部品だけじゃなく、
のような TQFP だって簡単に取り外すことができます。
温風でハンダを溶かして外す方法なので、
表面実装部品の大きさに合ったノズルさえ準備できれば、
大抵のパッケージは外せるようになると思います。
また、このホットエアガンはリワークだけじゃなく、リフローと呼ばれる加熱してハンダ付けする方法でも威力を発揮します。
クリームハンダを塗ったプリント基板に部品を載せて、
その上からホットエアガンで温風を送り、クリームハンダを加熱し溶かしてハンダ付けする。
この方法なら SOP や QFP 等の表面実装部品だって、
割りと簡単にハンダ付けすることができるようになります。
これで今時の無線機の修理だって・・・
・・・できるようになれば良いのですが・・・そう簡単にはいきません。。。Hi
